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德高化成譚曉華:LED封裝新利器的倒裝時代

作者: 中國燈飾照明網 時間: 2017年06月22日

  "如今的倒裝芯片就像是穿著傳統旗袍少女,我們不應該給它穿上厚厚的軍大衣。"在由LEDinside、中國LED網主辦的LEDforum 2016中國國際LED市場趨勢高峰論壇上,德高化成總經理譚曉華說。

                     

  相較于正裝芯片,倒裝芯片的先天優勢十分明顯,但如果倒裝芯片繼續沿用原來正裝芯片的封裝方式,是無法發揮它的最大效能的。

  為了跟上倒裝芯片的潮流,德高化成開發了相應的熒光膠膜及CSP封裝的方法,推出了熒光硅膠膜TAPIT?低成本集成化封裝五面出光CSP PFCC,只需要在倒裝芯片的周圍帖一層薄薄有機的熒光粉就能完成封裝。

  PFCC是指Phosphor Flip Coated Chip,即采用一種半固化符合熒光粉的有機硅膠膜穿透芯片,形成五面發光結構。而德高化成的熒光硅膠膜TAPIT采用是B-Stage膠,而不是普通的膠水。

 之所以采用B-Stage材料處理CSP封裝,是因為大粒徑熒光粉不沉降,熒光粉分散均勻,提升對芯片的粘結力,釋放器件界面應力。而普通膠水在模擬時,發現上部熒光粉很少,大部分熒光粉沉降到了底部。

  譚曉華還表示,該封裝的原理就是因為B-Stage膠可以無限拉長,到了60度的時候開始有流動性,因此這項封裝工藝就是利用了它在60-80°左右恢復流動性以及提升黏性的時候,完成對倒裝芯片的封裝。

  目前德高化成推出來的最新產品型號是TAPIT S-200,該產品的厚度可根據不同芯片需求調整,可以控制在100微米到300微米左右。

  洛克菲勒說過,我們追求完美,但是人類事情沒有一件絕對完美,只有接近完美,產品也是一樣。在我們追求完美時,總會遇到一些問題。

  譚曉華表示,熒光硅膠膜在封裝中也會遇到很多核心問題,尤其是背光方面的結構設計上。對于色域的提高很重要,德高化成也一直在跟合作伙伴進行研究,對產品進行不斷優化。

  如今CSP封裝過程結合熒光膠膜還有幾大問題。

  首先是置晶的精度,也就是坐標位移偏轉,這跟置晶機精度有關。由于在貼膜的過程中會受到來自熒光膠流動的推動力,因此可能會把芯片推到旁邊的位置。但通過各種工藝的調校與控制,基本上可以控制偏轉的問題。 

  其次是垂直方面會發生一些不良。包括芯片固化以后發生的翹曲,電極方向漏光等等,這主要與置晶時候采用的供面性有關系。

  再次,還有封裝是否完全包覆的問題。如果封裝不良封裝膠無法蓋到小臺階上面,就會形成一個小溝,良好的封裝,要漫到芯片電極的臺階上。

  最后,置晶時候采用的UV膠膜的質量或者是匹配造成殘留問題。殘留可能會導致芯片直接和熒光膠緊緊的貼合在一起,到后面想把芯片取下來很難。也有可能UV膠留在電極上,造成SMT的失效。


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